焊接学报
銲接學報
한접학보
TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION
2003年
6期
19-22
,共4页
邹家生%翟建广%初雅杰%陈铮
鄒傢生%翟建廣%初雅傑%陳錚
추가생%적건엄%초아걸%진쟁
部分瞬间液相连接%Si3N4陶瓷%Ti箔厚度%界面结构%连接强度
部分瞬間液相連接%Si3N4陶瓷%Ti箔厚度%界麵結構%連接彊度
부분순간액상련접%Si3N4도자%Ti박후도%계면결구%련접강도
采用Ti/Cu/Ti中间层在1273K、180min的条件下,改变Ti箔厚度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相(PTLP)连接,讨论Ti箔厚度对界面结构及连接接头强度的影响,用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析.结果表明,在试验范围内,Ti箔厚度为10μm时Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4接头的室温强度最高,为210Mpa.PTLP连接时,当连接温度和时间不变,且连接时间能保证等温凝固过程充分进行的条件下,Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4连接界面结构、反应层厚度、等温凝固层厚度随着Ti箔厚度改变而改变.
採用Ti/Cu/Ti中間層在1273K、180min的條件下,改變Ti箔厚度進行Si3N4陶瓷的部分瞬間液相(PTLP)連接,討論Ti箔厚度對界麵結構及連接接頭彊度的影響,用掃描電鏡、電子探針對連接界麵區域進行瞭分析.結果錶明,在試驗範圍內,Ti箔厚度為10μm時Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4接頭的室溫彊度最高,為210Mpa.PTLP連接時,噹連接溫度和時間不變,且連接時間能保證等溫凝固過程充分進行的條件下,Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4連接界麵結構、反應層厚度、等溫凝固層厚度隨著Ti箔厚度改變而改變.
채용Ti/Cu/Ti중간층재1273K、180min적조건하,개변Ti박후도진행Si3N4도자적부분순간액상(PTLP)련접,토론Ti박후도대계면결구급련접접두강도적영향,용소묘전경、전자탐침대련접계면구역진행료분석.결과표명,재시험범위내,Ti박후도위10μm시Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4접두적실온강도최고,위210Mpa.PTLP련접시,당련접온도화시간불변,차련접시간능보증등온응고과정충분진행적조건하,Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4련접계면결구、반응층후도、등온응고층후도수착Ti박후도개변이개변.
