电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2004年
5期
43-45
,共3页
程迎军%罗乐%蒋玉齐%杜茂华
程迎軍%囉樂%蔣玉齊%杜茂華
정영군%라악%장옥제%두무화
多芯片组件%热设计%有限元法
多芯片組件%熱設計%有限元法
다심편조건%열설계%유한원법
基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具.采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算.并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响.研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据.
基于有限元法的數值模擬技術是多芯片組件(Multichip Module)熱設計的重要工具.採用有限元軟件ANSYS建立瞭一種用于某種特殊場閤的MCM的三維熱模型,對空氣自然對流情況下,MCM模型的溫度分佈和散熱狀況進行瞭模擬計算.併定量分析瞭空氣彊迫對流和熱沉兩種熱增彊手段對MCM模型溫度分佈和散熱狀況的影響.研究結果為MCM的熱設計提供瞭重要的理論依據.
기우유한원법적수치모의기술시다심편조건(Multichip Module)열설계적중요공구.채용유한원연건ANSYS건립료일충용우모충특수장합적MCM적삼유열모형,대공기자연대류정황하,MCM모형적온도분포화산열상황진행료모의계산.병정량분석료공기강박대류화열침량충열증강수단대MCM모형온도분포화산열상황적영향.연구결과위MCM적열설계제공료중요적이론의거.
