微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2005年
1期
100-101
,共2页
曾大富%高炜欣%萧飞%钟贵春%王欣平
曾大富%高煒訢%蕭飛%鐘貴春%王訢平
증대부%고위흔%소비%종귀춘%왕흔평
微电路封装%铝合金材料%低温铝钎焊料%铝钎焊
微電路封裝%鋁閤金材料%低溫鋁釬銲料%鋁釬銲
미전로봉장%려합금재료%저온려천한료%려천한
为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和布线基板已提到议事日程.但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合金材料的高导热率和质量轻等性能的充分发挥.文章介绍了一种采用低温铝钎焊料和钎焊技术的铝合金外壳基板钎焊和密封方法.
為滿足電子繫統小型化、輕量化、高性能、高可靠等要求,採用鋁閤金材料做封裝外殼和佈線基闆已提到議事日程.但鋁閤金外殼的密封和釬銲存在一繫列有待解決的問題,影響瞭鋁閤金材料的高導熱率和質量輕等性能的充分髮揮.文章介紹瞭一種採用低溫鋁釬銲料和釬銲技術的鋁閤金外殼基闆釬銲和密封方法.
위만족전자계통소형화、경양화、고성능、고가고등요구,채용려합금재료주봉장외각화포선기판이제도의사일정.단려합금외각적밀봉화천한존재일계렬유대해결적문제,영향료려합금재료적고도열솔화질량경등성능적충분발휘.문장개소료일충채용저온려천한료화천한기술적려합금외각기판천한화밀봉방법.
