机电元件
機電元件
궤전원건
ELECTROMECHANICAL COMPONENTS
2006年
3期
12-15,44
,共5页
连接器%磨损%污染%接触电阻%固有频率
連接器%磨損%汙染%接觸電阻%固有頻率
련접기%마손%오염%접촉전조%고유빈솔
研究了手机中失效振子连接器镀金触点后发现,接触表面污染、连接器制造及表面镀层材料缺陷是造成电接触故障的主要原因.表面污染物来自于尘土颗粒和微动磨损,主要集中在印制电路板(PCB)一侧,其成分包括C、O、Si 、Al 、S、Cl 、Na 、Ni 等多种元素.测试结果表明,污染表面多达86%的测量点的接触电阻超过设计标准.随后通过有限元建立振子连接器模型进行模态分析,结果表明连接器固有频率与其工作振动频率相接近,容易引起触点接触正压力的降低和磨损加速,降低了振子连接器的接触可靠性.
研究瞭手機中失效振子連接器鍍金觸點後髮現,接觸錶麵汙染、連接器製造及錶麵鍍層材料缺陷是造成電接觸故障的主要原因.錶麵汙染物來自于塵土顆粒和微動磨損,主要集中在印製電路闆(PCB)一側,其成分包括C、O、Si 、Al 、S、Cl 、Na 、Ni 等多種元素.測試結果錶明,汙染錶麵多達86%的測量點的接觸電阻超過設計標準.隨後通過有限元建立振子連接器模型進行模態分析,結果錶明連接器固有頻率與其工作振動頻率相接近,容易引起觸點接觸正壓力的降低和磨損加速,降低瞭振子連接器的接觸可靠性.
연구료수궤중실효진자련접기도금촉점후발현,접촉표면오염、련접기제조급표면도층재료결함시조성전접촉고장적주요원인.표면오염물래자우진토과립화미동마손,주요집중재인제전로판(PCB)일측,기성분포괄C、O、Si 、Al 、S、Cl 、Na 、Ni 등다충원소.측시결과표명,오염표면다체86%적측량점적접촉전조초과설계표준.수후통과유한원건립진자련접기모형진행모태분석,결과표명련접기고유빈솔여기공작진동빈솔상접근,용역인기촉점접촉정압력적강저화마손가속,강저료진자련접기적접촉가고성.
