CAJ | 학술논문

研究了不同铜含量的Sn-xCu钎料(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物(IMC)的成分和形貌. 研究结果表明:钎料与Cu板钎焊时, 钎焊温度越高, 界面处形成的Cu6Sn5 IMC厚度越大,而在同一钎焊温度下, 随着钎料中铜含量的增加,IMC的厚度先减少后增加;与Ni板钎焊时, 界面IMC的厚度随着铜含量的增加而增加, 同时界面化合物的成分和形貌均发生了显著变化;当Cu含量小于0.3%(质量分数)时,界面处形成了连续的(CuxNi1-x)3Sn4层;而当Cu含量为0.7%时, 界面处同时存在着短棒状(CuxNi1-x)3Sn4和大块状(CuxNi1-x)6Sn5IMC;当铜含量继续增大时(0.9%～1.5%),(CuxNi1-x)3Sn4 IMC消失, 只发现了棒状(CuxNi1-x)6Sn5 IMC.讨论了钎料中Cu含量对与Cu、Ni基板钎焊接头界面化合物生长的影响,并进一步讨论了(CuxNi1-x)6Sn5IMC的形成和长大机理.
연구료불동동함량적Sn-xCu천료(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)여Cu판화Ni판재260、280화290℃천한후계면금속간화합물(IMC)적성분화형모. 연구결과표명:천료여Cu판천한시, 천한온도월고, 계면처형성적Cu6Sn5 IMC후도월대,이재동일천한온도하, 수착천료중동함량적증가,IMC적후도선감소후증가;여Ni판천한시, 계면IMC적후도수착동함량적증가이증가, 동시계면화합물적성분화형모균발생료현저변화;당Cu함량소우0.3%(질량분수)시,계면처형성료련속적(CuxNi1-x)3Sn4층;이당Cu함량위0.7%시, 계면처동시존재착단봉상(CuxNi1-x)3Sn4화대괴상(CuxNi1-x)6Sn5IMC;당동함량계속증대시(0.9%～1.5%),(CuxNi1-x)3Sn4 IMC소실, 지발현료봉상(CuxNi1-x)6Sn5 IMC.토론료천료중Cu함량대여Cu、Ni기판천한접두계면화합물생장적영향,병진일보토론료(CuxNi1-x)6Sn5IMC적형성화장대궤리.