电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
8期
67-71
,共5页
刘培生%仝良玉%王金兰%沈海军%施建根%罗向东
劉培生%仝良玉%王金蘭%瀋海軍%施建根%囉嚮東
류배생%동량옥%왕금란%침해군%시건근%라향동
铜线键合%Pd-Cu线%综述%铜线弧%铝挤出
銅線鍵閤%Pd-Cu線%綜述%銅線弧%鋁擠齣
동선건합%Pd-Cu선%종술%동선호%려제출
铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势.介绍了铜线键合的防氧化措施以及键合参数的优化,并从IMC生长及焊盘铝挤出方面阐述了铜线键合的可靠性机理.针对铜线在超细间距引线键合中面临的问题,介绍了可解决这些问题的镀钯铜线的性能,并阐述了铜线的成弧能力及面临的挑战.
銅線鍵閤技術近年來髮展迅速,超細間距引線鍵閤是目前銅線鍵閤的主要髮展趨勢.介紹瞭銅線鍵閤的防氧化措施以及鍵閤參數的優化,併從IMC生長及銲盤鋁擠齣方麵闡述瞭銅線鍵閤的可靠性機理.針對銅線在超細間距引線鍵閤中麵臨的問題,介紹瞭可解決這些問題的鍍鈀銅線的性能,併闡述瞭銅線的成弧能力及麵臨的挑戰.
동선건합기술근년래발전신속,초세간거인선건합시목전동선건합적주요발전추세.개소료동선건합적방양화조시이급건합삼수적우화,병종IMC생장급한반려제출방면천술료동선건합적가고성궤리.침대동선재초세간거인선건합중면림적문제,개소료가해결저사문제적도파동선적성능,병천술료동선적성호능력급면림적도전.
