电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2005年
2期
28-30
,共3页
印制电路板%软包封%离子玷污%腐蚀失效
印製電路闆%軟包封%離子玷汙%腐蝕失效
인제전로판%연포봉%리자점오%부식실효
通过一个电子辞典用PCB腐蚀失效的分析案例,介绍了PCB的失效现象、分析过程和分析技术,阐述了其失效机理,并提出了相应的改进措施.
通過一箇電子辭典用PCB腐蝕失效的分析案例,介紹瞭PCB的失效現象、分析過程和分析技術,闡述瞭其失效機理,併提齣瞭相應的改進措施.
통과일개전자사전용PCB부식실효적분석안례,개소료PCB적실효현상、분석과정화분석기술,천술료기실효궤리,병제출료상응적개진조시.
