电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2006年
10期
62-64
,共3页
电子技术%电磁屏蔽%超细银粉%片状银粉%低松比%制备
電子技術%電磁屏蔽%超細銀粉%片狀銀粉%低鬆比%製備
전자기술%전자병폐%초세은분%편상은분%저송비%제비
研究了化学还原-机械球磨制备电磁屏蔽用低松比片状银粉的生产工艺,确定了各工序主要影响因素的优化条件.用激光粒度分布仪、SEM、比表面测定仪及松装比测定装置对所制产品进行了表征.结果表明:所制超细银粉和片状银粉平均粒径、松装密度、比表面积分别为:1.0 μm和13.5 μm、1.7 g/cm3和0.4 g/cm3、 0.8 m2/g和1.8 m2/g.用所制银粉生产的电磁屏蔽漆具有电阻小,屏蔽效能高等优点.
研究瞭化學還原-機械毬磨製備電磁屏蔽用低鬆比片狀銀粉的生產工藝,確定瞭各工序主要影響因素的優化條件.用激光粒度分佈儀、SEM、比錶麵測定儀及鬆裝比測定裝置對所製產品進行瞭錶徵.結果錶明:所製超細銀粉和片狀銀粉平均粒徑、鬆裝密度、比錶麵積分彆為:1.0 μm和13.5 μm、1.7 g/cm3和0.4 g/cm3、 0.8 m2/g和1.8 m2/g.用所製銀粉生產的電磁屏蔽漆具有電阻小,屏蔽效能高等優點.
연구료화학환원-궤계구마제비전자병폐용저송비편상은분적생산공예,학정료각공서주요영향인소적우화조건.용격광립도분포의、SEM、비표면측정의급송장비측정장치대소제산품진행료표정.결과표명:소제초세은분화편상은분평균립경、송장밀도、비표면적분별위:1.0 μm화13.5 μm、1.7 g/cm3화0.4 g/cm3、 0.8 m2/g화1.8 m2/g.용소제은분생산적전자병폐칠구유전조소,병폐효능고등우점.
