蓝宝石衬底材料CMP抛光工艺研究
람보석츤저재료CMP포광공예연구
Research of Sapphire Substrate CMP
  • 万方数据
    微纳电子技术 미납전자기술
    MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
    2006年 1期 16-19,46 ,共5页

    赵之雯%牛新环%檀柏梅%袁育杰%刘玉岭

    조지문%우신배%단백매%원육걸%류옥령

    蓝宝石%化学机械抛光%影响因素%表面状态 藍寶石%化學機械拋光%影響因素%錶麵狀態
    람보석%화학궤계포광%영향인소%표면상태
    介绍了蓝宝石衬底的化学机械抛光工艺,阐述了蓝宝石衬底的应用发展前景以及加工工艺中存在的问题,总结了影响CMP工艺的多种因素,并系统地分析了蓝宝石抛光工艺过程的性能参数及其影响因素,提出了优化方案,采用大粒径、低分散度的磨料,加入有机碱及活性剂,能够有效提高蓝宝石表面的性能及加工效率.
    개소료람보석츤저적화학궤계포광공예,천술료람보석츤저적응용발전전경이급가공공예중존재적문제,총결료영향CMP공예적다충인소,병계통지분석료람보석포광공예과정적성능삼수급기영향인소,제출료우화방안,채용대립경、저분산도적마료,가입유궤감급활성제,능구유효제고람보석표면적성능급가공효솔.
    원문보기 원문다운로드 사이트로이동
저자의 최근 논문