金属粉末-聚合物复合导电胶研究进展
금속분말-취합물복합도전효연구진전
Progress in Research on Metal Fillers-Polymer Composite Electrically Conductive Adhesives
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2009年 3期 65-69 ,共5页

    杨颖%王守绪%何为%王艳艳%吴向好%林均秀%徐玉珊%万永东%何波

    양영%왕수서%하위%왕염염%오향호%림균수%서옥산%만영동%하파

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    도전효%제비%성능개선%도전궤리
    随着电子封装工艺的发展,越来越多的人们致力于研发更高性能、环境友好的新连接材料,以聚合物为基体的复合导电胶在电子封装领域的应用也由此越来越广泛.文章介绍了导电胶的分类和组成,以及改善导电胶性能的方法与技术,从宏观和微观角度对导电机理进行了探讨并对研究前景做了展望.
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