电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2012年
2期
1-5
,共5页
丁荣峥%李秀林%明雪飞%郭伟%王洋
丁榮崢%李秀林%明雪飛%郭偉%王洋
정영쟁%리수림%명설비%곽위%왕양
气密封装%内部气氛%氢气含量
氣密封裝%內部氣氛%氫氣含量
기밀봉장%내부기분%경기함량
目前,对密封腔体内的水汽、二氧化碳、氧气含量的研究比较多,内部水汽含量控制在≤5000 ppm、氧气控制在≤2000 ppm、二氧化碳控制在≤4 000 ppm、氦气控制在≤1 000 ppm的密封工艺技术已解决[9],氢气含量控制的研究则未见报道.对于一些气密性要求高的封装应用领域,还需要控制氢气含量,如MEMS、GaAs电路等.分析了平行缝焊、Au80Sn20合金封帽的导电胶、合金烧结的器件的内部氢气含量,并分析了125℃168 h和125℃1000h贮存前后氢气含量的变化情况;在试验的基础上,提出了氢气的主要来源和针对性的工艺措施,并取得了期望的结果:密封器件经过125℃、1000h贮存后的氢气含量也能控制在≤4000 ppm.
目前,對密封腔體內的水汽、二氧化碳、氧氣含量的研究比較多,內部水汽含量控製在≤5000 ppm、氧氣控製在≤2000 ppm、二氧化碳控製在≤4 000 ppm、氦氣控製在≤1 000 ppm的密封工藝技術已解決[9],氫氣含量控製的研究則未見報道.對于一些氣密性要求高的封裝應用領域,還需要控製氫氣含量,如MEMS、GaAs電路等.分析瞭平行縫銲、Au80Sn20閤金封帽的導電膠、閤金燒結的器件的內部氫氣含量,併分析瞭125℃168 h和125℃1000h貯存前後氫氣含量的變化情況;在試驗的基礎上,提齣瞭氫氣的主要來源和針對性的工藝措施,併取得瞭期望的結果:密封器件經過125℃、1000h貯存後的氫氣含量也能控製在≤4000 ppm.
목전,대밀봉강체내적수기、이양화탄、양기함량적연구비교다,내부수기함량공제재≤5000 ppm、양기공제재≤2000 ppm、이양화탄공제재≤4 000 ppm、양기공제재≤1 000 ppm적밀봉공예기술이해결[9],경기함량공제적연구칙미견보도.대우일사기밀성요구고적봉장응용영역,환수요공제경기함량,여MEMS、GaAs전로등.분석료평행봉한、Au80Sn20합금봉모적도전효、합금소결적기건적내부경기함량,병분석료125℃168 h화125℃1000h저존전후경기함량적변화정황;재시험적기출상,제출료경기적주요래원화침대성적공예조시,병취득료기망적결과:밀봉기건경과125℃、1000h저존후적경기함량야능공제재≤4000 ppm.
