高技术通讯
高技術通訊
고기술통신
HIGH TECHNOLOGY LETTERS
2004年
6期
39-42
,共4页
组合合成%分形%掩膜%材料芯片
組閤閤成%分形%掩膜%材料芯片
조합합성%분형%엄막%재료심편
研究了制备由K个水平(元素含量)的任意n种元素所组合的材料芯片的掩膜策略,即K分分形的掩膜策略,它不仅弥补了以往掩膜策略的缺陷,而且具有普遍适用性和更高的灵活性.
研究瞭製備由K箇水平(元素含量)的任意n種元素所組閤的材料芯片的掩膜策略,即K分分形的掩膜策略,它不僅瀰補瞭以往掩膜策略的缺陷,而且具有普遍適用性和更高的靈活性.
연구료제비유K개수평(원소함량)적임의n충원소소조합적재료심편적엄막책략,즉K분분형적엄막책략,타불부미보료이왕엄막책략적결함,이차구유보편괄용성화경고적령활성.