电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2008年
10期
1-3
,共3页
齐艳玲%朱艳兵%刘子庚%王为
齊豔玲%硃豔兵%劉子庚%王為
제염령%주염병%류자경%왕위
物理气相沉积%金属钛薄膜%阳极氧化%TiO2纳米孔阵列
物理氣相沉積%金屬鈦薄膜%暘極氧化%TiO2納米孔陣列
물리기상침적%금속태박막%양겁양화%TiO2납미공진렬
采用物理气相沉积的方法,以导电玻璃为基材沉积金属Ti薄膜,并将其作为阳极,在1% HF溶液中恒压阳极氧化,制备了具有纳米孔阵列结构的TiO2薄膜.研究表明,形成的TiO2薄膜具有多孔结构,微孔均为贯穿孔,孔形基本为圆形,孔径均匀,孔径大约为50 nm.在15℃溶液中阳极氧化相同时间制备的TiO2氧化膜的厚度显著大于25℃溶液制备的氧化膜厚度.TiO2氧化膜的厚度随着阳极氧化时间的延长而增加.
採用物理氣相沉積的方法,以導電玻璃為基材沉積金屬Ti薄膜,併將其作為暘極,在1% HF溶液中恆壓暘極氧化,製備瞭具有納米孔陣列結構的TiO2薄膜.研究錶明,形成的TiO2薄膜具有多孔結構,微孔均為貫穿孔,孔形基本為圓形,孔徑均勻,孔徑大約為50 nm.在15℃溶液中暘極氧化相同時間製備的TiO2氧化膜的厚度顯著大于25℃溶液製備的氧化膜厚度.TiO2氧化膜的厚度隨著暘極氧化時間的延長而增加.
채용물리기상침적적방법,이도전파리위기재침적금속Ti박막,병장기작위양겁,재1% HF용액중항압양겁양화,제비료구유납미공진렬결구적TiO2박막.연구표명,형성적TiO2박막구유다공결구,미공균위관천공,공형기본위원형,공경균균,공경대약위50 nm.재15℃용액중양겁양화상동시간제비적TiO2양화막적후도현저대우25℃용액제비적양화막후도.TiO2양화막적후도수착양겁양화시간적연장이증가.
