电子技术应用
電子技術應用
전자기술응용
APPLICATION OF ELECTRONIC TECHNIQUE
2009年
11期
122-124
,共3页
并行%加固%高速串行%热分析
併行%加固%高速串行%熱分析
병행%가고%고속천행%열분석
parallel%rugged%high speed serial%thermo analysis
采用Intel Xeon LV处理器,利用先进的EDA工具和仿真软件进行高速串行总线的合理布局布线,实现了一种支持多主并行处理的加固计算机.根据应用,构建了基于高速互连网络的计算机硬件系统,结合成熟的商用并行软件,对计算机系统并行能力进行了测试;针对抗恶劣环境应用,特别是热设计,通过热分析、建模仿真(Icepak)等手段,实现计算机系统的环境设计.
採用Intel Xeon LV處理器,利用先進的EDA工具和倣真軟件進行高速串行總線的閤理佈跼佈線,實現瞭一種支持多主併行處理的加固計算機.根據應用,構建瞭基于高速互連網絡的計算機硬件繫統,結閤成熟的商用併行軟件,對計算機繫統併行能力進行瞭測試;針對抗噁劣環境應用,特彆是熱設計,通過熱分析、建模倣真(Icepak)等手段,實現計算機繫統的環境設計.
채용Intel Xeon LV처리기,이용선진적EDA공구화방진연건진행고속천행총선적합리포국포선,실현료일충지지다주병행처리적가고계산궤.근거응용,구건료기우고속호련망락적계산궤경건계통,결합성숙적상용병행연건,대계산궤계통병행능력진행료측시;침대항악렬배경응용,특별시열설계,통과열분석、건모방진(Icepak)등수단,실현계산궤계통적배경설계.
By using Intel Xeon LV processor and by rational layout and wire for high speed serial bus through EDA tools and simulation software, the type of multiple master parallel processing rugged computer is realized. According to application, test for parallel computer finished basing on computer hardware system and mature commercial parallel software. By thermo analysis and module simulation of Icepak, the thermo design for rugged enviromment application is also completed.
