现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2010年
16期
164-165,174
,共3页
塑封半导体器件%可靠性%温度适应性评估%二次筛选%破坏性物理分析
塑封半導體器件%可靠性%溫度適應性評估%二次篩選%破壞性物理分析
소봉반도체기건%가고성%온도괄응성평고%이차사선%파배성물리분석
为了降低塑封半导体器应用于高可靠性产品领域中的质量风险,采用质量细化分析方法,针对塑封半导体器件本身在材料、结构等方面的特点,做了塑封半导体器件失效模式与机理的原理探讨.得出器件应用于产品前,应该进行温度适应性评估、二次筛选以及破坏性物理分析等先期工作.
為瞭降低塑封半導體器應用于高可靠性產品領域中的質量風險,採用質量細化分析方法,針對塑封半導體器件本身在材料、結構等方麵的特點,做瞭塑封半導體器件失效模式與機理的原理探討.得齣器件應用于產品前,應該進行溫度適應性評估、二次篩選以及破壞性物理分析等先期工作.
위료강저소봉반도체기응용우고가고성산품영역중적질량풍험,채용질량세화분석방법,침대소봉반도체기건본신재재료、결구등방면적특점,주료소봉반도체기건실효모식여궤리적원리탐토.득출기건응용우산품전,응해진행온도괄응성평고、이차사선이급파배성물리분석등선기공작.
