电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2006年
4期
4-8
,共5页
朱立群%杜岩滨%李卫平%刘惠丛
硃立群%杜巖濱%李衛平%劉惠叢
주립군%두암빈%리위평%류혜총
手机%印制电路板%镀金表面%腐蚀失效
手機%印製電路闆%鍍金錶麵%腐蝕失效
수궤%인제전로판%도금표면%부식실효
通过两个带有镀金接插件的手机PCB腐蚀失效的实例,从元件表面出现的腐蚀失效的现象出发,结合这些失效部位的腐蚀形貌、腐蚀产物等特点,分析了手机PCB上接插件镀金表面层在自然存放条件和加速腐蚀条件下出现腐蚀失效、达不到有效保护作用的主要原因,包括表面镀金层本身存在孔隙、划痕等表面缺陷,电镀过程中引入污染物,装配过程中形成缝隙等;另一个重要原因是镀金层厚度薄,不能提供足够的防护性能.并针对这些因素提出了相应的改善措施和建议.
通過兩箇帶有鍍金接插件的手機PCB腐蝕失效的實例,從元件錶麵齣現的腐蝕失效的現象齣髮,結閤這些失效部位的腐蝕形貌、腐蝕產物等特點,分析瞭手機PCB上接插件鍍金錶麵層在自然存放條件和加速腐蝕條件下齣現腐蝕失效、達不到有效保護作用的主要原因,包括錶麵鍍金層本身存在孔隙、劃痕等錶麵缺陷,電鍍過程中引入汙染物,裝配過程中形成縫隙等;另一箇重要原因是鍍金層厚度薄,不能提供足夠的防護性能.併針對這些因素提齣瞭相應的改善措施和建議.
통과량개대유도금접삽건적수궤PCB부식실효적실례,종원건표면출현적부식실효적현상출발,결합저사실효부위적부식형모、부식산물등특점,분석료수궤PCB상접삽건도금표면층재자연존방조건화가속부식조건하출현부식실효、체불도유효보호작용적주요원인,포괄표면도금층본신존재공극、화흔등표면결함,전도과정중인입오염물,장배과정중형성봉극등;령일개중요원인시도금층후도박,불능제공족구적방호성능.병침대저사인소제출료상응적개선조시화건의.
