微细加工技术
微細加工技術
미세가공기술
MICROFABRICATION TECHNOLOGY
2007年
6期
45-47
,共3页
张丛春%刘兴刚%杨春生%石金川
張叢春%劉興剛%楊春生%石金川
장총춘%류흥강%양춘생%석금천
全局互连%牺牲层%镂空结构%CMP
全跼互連%犧牲層%鏤空結構%CMP
전국호련%희생층%루공결구%CMP
随着特征尺寸的缩小,互连成为制约集成电路性能提高和成本下降的主要因素.为了降低互连延迟,提出了一种全新的全局互连结构,即利用掩膜电镀和CMP技术形成三维的铜互连结构,再利用牺牲层技术将三维结构镂空,得到悬空的全局互连结构.该结构可大大地降低全局互连对延迟的影响.
隨著特徵呎吋的縮小,互連成為製約集成電路性能提高和成本下降的主要因素.為瞭降低互連延遲,提齣瞭一種全新的全跼互連結構,即利用掩膜電鍍和CMP技術形成三維的銅互連結構,再利用犧牲層技術將三維結構鏤空,得到懸空的全跼互連結構.該結構可大大地降低全跼互連對延遲的影響.
수착특정척촌적축소,호련성위제약집성전로성능제고화성본하강적주요인소.위료강저호련연지,제출료일충전신적전국호련결구,즉이용엄막전도화CMP기술형성삼유적동호련결구,재이용희생층기술장삼유결구루공,득도현공적전국호련결구.해결구가대대지강저전국호련대연지적영향.
