铝合金化学镀Ni-Cu-P沉积速度的研究
려합금화학도Ni-Cu-P침적속도적연구
A study of deposition rate of electroless plating Ni-Cu-P coating on aluminum alloy
  • 万方数据
    中国建材科技 중국건재과기
    CHINA BUILDING MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY
    2011年 2期 59-62 ,共4页

    李思良%龙华

    리사량%룡화

    铝合金%化学镀%Ni-Cu-P%沉积速度 鋁閤金%化學鍍%Ni-Cu-P%沉積速度
    려합금%화학도%Ni-Cu-P%침적속도
    研究了硫酸铜、次亚磷酸钠、络合剂及工艺参数对铝合金镀层沉积速率的影响,并对镀层的结合强度以及耐蚀性等方面进行了考察.确定了合适的工艺条件.根据该工艺制备的Ni-Cu-P镀层具有良好的表面质量、较高的结合强度,提高了铝合金的耐蚀性.
    연구료류산동、차아린산납、락합제급공예삼수대려합금도층침적속솔적영향,병대도층적결합강도이급내식성등방면진행료고찰.학정료합괄적공예조건.근거해공예제비적Ni-Cu-P도층구유량호적표면질량、교고적결합강도,제고료려합금적내식성.
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