电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2009年
1期
222-225
,共4页
芯片散热技术%内存散热器%数值模拟%实验研究
芯片散熱技術%內存散熱器%數值模擬%實驗研究
심편산열기술%내존산열기%수치모의%실험연구
随着电子技术的发展,内存器件的封装密度和功率密度都在不断提高,单位体积发热量也有所增加.为此,设计并讨论了两种新型的FB-DIMM内存散热片,利用CFD软件对其散热性能进行了模拟并给出了求解结果.此外,对两种新型散热器片进行了实验测试,并将实验结果与CFD求解结果进行了比较,两者比较吻合.分析结果表明:当环境温度为50℃时,在4 m/s的风速情况下,使用这种新型散热片,整个内存表面的温度低于80℃,可满足内存的使用要求.
隨著電子技術的髮展,內存器件的封裝密度和功率密度都在不斷提高,單位體積髮熱量也有所增加.為此,設計併討論瞭兩種新型的FB-DIMM內存散熱片,利用CFD軟件對其散熱性能進行瞭模擬併給齣瞭求解結果.此外,對兩種新型散熱器片進行瞭實驗測試,併將實驗結果與CFD求解結果進行瞭比較,兩者比較吻閤.分析結果錶明:噹環境溫度為50℃時,在4 m/s的風速情況下,使用這種新型散熱片,整箇內存錶麵的溫度低于80℃,可滿足內存的使用要求.
수착전자기술적발전,내존기건적봉장밀도화공솔밀도도재불단제고,단위체적발열량야유소증가.위차,설계병토론료량충신형적FB-DIMM내존산열편,이용CFD연건대기산열성능진행료모의병급출료구해결과.차외,대량충신형산열기편진행료실험측시,병장실험결과여CFD구해결과진행료비교,량자비교문합.분석결과표명:당배경온도위50℃시,재4 m/s적풍속정황하,사용저충신형산열편,정개내존표면적온도저우80℃,가만족내존적사용요구.
