国防制造技术
國防製造技術
국방제조기술
DEFENSE MANUFACTURING TECHNOLOGY
2009年
5期
43-47
,共5页
严伟%姜伟卓%禹胜林
嚴偉%薑偉卓%禹勝林
엄위%강위탁%우성림
徽波组件%徽组装技术%微波多芯片组件%三维立体组装%系统级组装
徽波組件%徽組裝技術%微波多芯片組件%三維立體組裝%繫統級組裝
휘파조건%휘조장기술%미파다심편조건%삼유입체조장%계통급조장
徽组装技术是实现电子整机小塑化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术.本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展.概述了徽波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用.
徽組裝技術是實現電子整機小塑化、輕量化、高性能和高可靠的關鍵工藝技術.本文詳細介紹瞭微波多芯片組件技術、三維立體組裝技術和繫統級組裝技術及其研究進展.概述瞭徽波組件微組裝技術在新一代雷達和通訊繫統中的主要應用.
휘조장기술시실현전자정궤소소화、경양화、고성능화고가고적관건공예기술.본문상세개소료미파다심편조건기술、삼유입체조장기술화계통급조장기술급기연구진전.개술료휘파조건미조장기술재신일대뢰체화통신계통중적주요응용.