西安交通大学学报
西安交通大學學報
서안교통대학학보
JOURNAL OF XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY
2010年
9期
59-63,92
,共6页
赵立波%赵玉龙%方续东%李建波%李勇%蒋庄德
趙立波%趙玉龍%方續東%李建波%李勇%蔣莊德
조립파%조옥룡%방속동%리건파%리용%장장덕
微型机械电子系统%硅隔离压阻力敏芯片%硼硅玻璃环
微型機械電子繫統%硅隔離壓阻力敏芯片%硼硅玻璃環
미형궤계전자계통%규격리압조력민심편%붕규파리배
采用微型机械电子系统技术制作出了具有高精度、高频响特点的耐高温硅隔离压阻力敏芯片.根据压阻力敏芯片的版图设计结构,基于弹性薄板小扰度弯曲理论计算分析了压阻力敏芯片的结构尺寸和固有频率.采用静电键合工艺将压阻力敏芯片封装在硼硅玻璃环上,形成倒杯式弹性敏感单元,通过有限元仿真分析了玻璃环对压阻力敏芯片性能的影响.根据温度实验数据及计算结果,得到压阻力敏芯片各温度点的热零点漂移的绝对值均小于0.02%FS·℃-1,说明该压阻力敏芯片的准确度等级优于0.1% FS·℃-1,且零点稳定性好.
採用微型機械電子繫統技術製作齣瞭具有高精度、高頻響特點的耐高溫硅隔離壓阻力敏芯片.根據壓阻力敏芯片的版圖設計結構,基于彈性薄闆小擾度彎麯理論計算分析瞭壓阻力敏芯片的結構呎吋和固有頻率.採用靜電鍵閤工藝將壓阻力敏芯片封裝在硼硅玻璃環上,形成倒杯式彈性敏感單元,通過有限元倣真分析瞭玻璃環對壓阻力敏芯片性能的影響.根據溫度實驗數據及計算結果,得到壓阻力敏芯片各溫度點的熱零點漂移的絕對值均小于0.02%FS·℃-1,說明該壓阻力敏芯片的準確度等級優于0.1% FS·℃-1,且零點穩定性好.
채용미형궤계전자계통기술제작출료구유고정도、고빈향특점적내고온규격리압조력민심편.근거압조력민심편적판도설계결구,기우탄성박판소우도만곡이론계산분석료압조력민심편적결구척촌화고유빈솔.채용정전건합공예장압조력민심편봉장재붕규파리배상,형성도배식탄성민감단원,통과유한원방진분석료파리배대압조력민심편성능적영향.근거온도실험수거급계산결과,득도압조력민심편각온도점적열영점표이적절대치균소우0.02%FS·℃-1,설명해압조력민심편적준학도등급우우0.1% FS·℃-1,차영점은정성호.
