印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2009年
2期
46-51
,共6页
多层印制板%层压%热压残余热应力%翘曲
多層印製闆%層壓%熱壓殘餘熱應力%翹麯
다층인제판%층압%열압잔여열응력%교곡
多层印制板基材的玻璃化温度、z轴膨胀系数、热裂解温度,热分层时间及层压板固化度△ Tg大小是印制板生产厂家极为关注的主要产品性能.多层板件翘曲和尺寸胀缩变化亦是多层板生产中最常见而又最难解决的产品缺陷之一.系列试验表明这些问题均与层压板残余热应力有关,而残余应力的产生与板料树脂配方,PCB线路分布均衡性、PCB制程条件等相关.文章在简要介绍层压板残余热应力产生的基础上,重点阐述了从优化层压工艺的角度出发,采用热压释放残余应力,改善多层印制板△ Tg、板件翘曲、尺寸涨缩及耐热性等多方面性能.
多層印製闆基材的玻璃化溫度、z軸膨脹繫數、熱裂解溫度,熱分層時間及層壓闆固化度△ Tg大小是印製闆生產廠傢極為關註的主要產品性能.多層闆件翹麯和呎吋脹縮變化亦是多層闆生產中最常見而又最難解決的產品缺陷之一.繫列試驗錶明這些問題均與層壓闆殘餘熱應力有關,而殘餘應力的產生與闆料樹脂配方,PCB線路分佈均衡性、PCB製程條件等相關.文章在簡要介紹層壓闆殘餘熱應力產生的基礎上,重點闡述瞭從優化層壓工藝的角度齣髮,採用熱壓釋放殘餘應力,改善多層印製闆△ Tg、闆件翹麯、呎吋漲縮及耐熱性等多方麵性能.
다층인제판기재적파리화온도、z축팽창계수、열렬해온도,열분층시간급층압판고화도△ Tg대소시인제판생산엄가겁위관주적주요산품성능.다층판건교곡화척촌창축변화역시다층판생산중최상견이우최난해결적산품결함지일.계렬시험표명저사문제균여층압판잔여열응력유관,이잔여응력적산생여판료수지배방,PCB선로분포균형성、PCB제정조건등상관.문장재간요개소층압판잔여열응력산생적기출상,중점천술료종우화층압공예적각도출발,채용열압석방잔여응력,개선다층인제판△ Tg、판건교곡、척촌창축급내열성등다방면성능.
