微电子学与计算机
微電子學與計算機
미전자학여계산궤
MICROELECTRONICS & COMPUTER
2008年
11期
167-170
,共4页
陈磊%马和良%赖宗声%景为平
陳磊%馬和良%賴宗聲%景為平
진뢰%마화량%뢰종성%경위평
无线局域网%射频集成电路%压控振荡器%相位噪声
無線跼域網%射頻集成電路%壓控振盪器%相位譟聲
무선국역망%사빈집성전로%압공진탕기%상위조성
为了满足WLAN接收机前端要求,设计了一种基于IEEE 802.11 a/b/g协议的RF零中频接收机第一本振3.846GHz压控振荡器.该振荡器采用TSMC0.25μm RFCMOS工艺实现,利用Hajimiri相位噪声模型对结构进行了优化,具有低相位噪声的特性.通过Cadence Spectre仿真,结果表明文中设计的3.846GHz压控振荡器功耗为10mW,1MHz和3MHz载频处的相位噪声分别为-120dBc/Hz和-131dBc/Hz,调谐电压Vtune在0～2.5V之间变化时,频率可调范围为600MHz,其性能完全符合IEEE 802.11 a/b/g协议的要求.
為瞭滿足WLAN接收機前耑要求,設計瞭一種基于IEEE 802.11 a/b/g協議的RF零中頻接收機第一本振3.846GHz壓控振盪器.該振盪器採用TSMC0.25μm RFCMOS工藝實現,利用Hajimiri相位譟聲模型對結構進行瞭優化,具有低相位譟聲的特性.通過Cadence Spectre倣真,結果錶明文中設計的3.846GHz壓控振盪器功耗為10mW,1MHz和3MHz載頻處的相位譟聲分彆為-120dBc/Hz和-131dBc/Hz,調諧電壓Vtune在0～2.5V之間變化時,頻率可調範圍為600MHz,其性能完全符閤IEEE 802.11 a/b/g協議的要求.
위료만족WLAN접수궤전단요구,설계료일충기우IEEE 802.11 a/b/g협의적RF령중빈접수궤제일본진3.846GHz압공진탕기.해진탕기채용TSMC0.25μm RFCMOS공예실현,이용Hajimiri상위조성모형대결구진행료우화,구유저상위조성적특성.통과Cadence Spectre방진,결과표명문중설계적3.846GHz압공진탕기공모위10mW,1MHz화3MHz재빈처적상위조성분별위-120dBc/Hz화-131dBc/Hz,조해전압Vtune재0～2.5V지간변화시,빈솔가조범위위600MHz,기성능완전부합IEEE 802.11 a/b/g협의적요구.
