光电子·激光
光電子·激光
광전자·격광
JOURNAL OF OPTOECTRONICS·LASER
2008年
3期
289-292,299
,共5页
结温%大功率LED%光辐射功率%光效
結溫%大功率LED%光輻射功率%光效
결온%대공솔LED%광복사공솔%광효
介绍了基于正向电压法原理自行研制的大功率LED结温测试系统,结温定量测量精度可达±0.5 ℃.利用该系统对不同芯片结构与不同封装工艺的大功率LED热阻进行了测量比较,并对不同结温的大功率LED发光特性进行了研究.结果表明,不同结构芯片温度-电压系数K明显不同;采用热导率更高的粘结材料和共晶焊工艺固定LED芯片,会明显降低封装层次引入的热阻.结温对光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,光效随电流增加而下降的趋势也更为严重.
介紹瞭基于正嚮電壓法原理自行研製的大功率LED結溫測試繫統,結溫定量測量精度可達±0.5 ℃.利用該繫統對不同芯片結構與不同封裝工藝的大功率LED熱阻進行瞭測量比較,併對不同結溫的大功率LED髮光特性進行瞭研究.結果錶明,不同結構芯片溫度-電壓繫數K明顯不同;採用熱導率更高的粘結材料和共晶銲工藝固定LED芯片,會明顯降低封裝層次引入的熱阻.結溫對光輻射功率有直接影響,若保持結溫恆定,光輻射功率隨電流增大線性增加;若保持外部散熱條件不變,熱阻大的芯片內部熱量積纍較快,導緻結溫上升速度更快,光效隨電流增加而下降的趨勢也更為嚴重.
개소료기우정향전압법원리자행연제적대공솔LED결온측시계통,결온정량측량정도가체±0.5 ℃.이용해계통대불동심편결구여불동봉장공예적대공솔LED열조진행료측량비교,병대불동결온적대공솔LED발광특성진행료연구.결과표명,불동결구심편온도-전압계수K명현불동;채용열도솔경고적점결재료화공정한공예고정LED심편,회명현강저봉장층차인입적열조.결온대광복사공솔유직접영향,약보지결온항정,광복사공솔수전류증대선성증가;약보지외부산열조건불변,열조대적심편내부열량적루교쾌,도치결온상승속도경쾌,광효수전류증가이하강적추세야경위엄중.
