光电子·激光
光電子·激光
광전자·격광
JOURNAL OF OPTOECTRONICS·LASER
2005年
2期
236-239
,共4页
谢小柱%李力钧%方石银%刘继常%鄢锉%张屹
謝小柱%李力鈞%方石銀%劉繼常%鄢銼%張屹
사소주%리력균%방석은%류계상%언촤%장흘
激光切割%非金属板材%切割深度%中低功率%预热辅助气体
激光切割%非金屬闆材%切割深度%中低功率%預熱輔助氣體
격광절할%비금속판재%절할심도%중저공솔%예열보조기체
介绍了CO2激光汽化切割非金属板材的机理,建立了理论模型,并根据材料的性质和切割速度预测切割深度.实验数据表明,该模型适合激光切割6 mm以下的薄板.根据该模型可预测小功率激光切割非金属材料的能力,为提高切割速度,提出预热辅助气体的切割方法.
介紹瞭CO2激光汽化切割非金屬闆材的機理,建立瞭理論模型,併根據材料的性質和切割速度預測切割深度.實驗數據錶明,該模型適閤激光切割6 mm以下的薄闆.根據該模型可預測小功率激光切割非金屬材料的能力,為提高切割速度,提齣預熱輔助氣體的切割方法.
개소료CO2격광기화절할비금속판재적궤리,건립료이론모형,병근거재료적성질화절할속도예측절할심도.실험수거표명,해모형괄합격광절할6 mm이하적박판.근거해모형가예측소공솔격광절할비금속재료적능력,위제고절할속도,제출예열보조기체적절할방법.
