材料研究学报
材料研究學報
재료연구학보
CHINESE JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH
2001年
2期
193-200
,共8页
肖克来提%杜黎光%盛玫%罗乐
肖剋來提%杜黎光%盛玫%囉樂
초극래제%두려광%성매%라악
SnPbAg%SnAg焊点%时效%微结构%剪切强度
SnPbAg%SnAg銲點%時效%微結構%剪切彊度
SnPbAg%SnAg한점%시효%미결구%전절강도
研究了150℃等温时效对62Sn36Pb2Ag/Ni-P/Cu及共晶SnAg/Ni-P/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响.结果表明,在钎料与Ni-P间的界面存在Ni3Sn4金属间化合物层,其厚度随时效时间增加,Ni-P层的厚度减小;时效后,SnPbAg、SnAg焊点的剪切强度下降.对于SnAg焊点,时效250h后其剪切强度剧烈下降,断裂发生在Ni-P/Cu界面上,在长时间时效后焊点一侧的Ni-P层中P的含量较高可能是Ni-P/Cu结合强度变差的主要原因.SnPbAg焊点保持着较高的剪切强度.
研究瞭150℃等溫時效對62Sn36Pb2Ag/Ni-P/Cu及共晶SnAg/Ni-P/Cu錶麵貼裝銲點微結構及剪切彊度的影響.結果錶明,在釬料與Ni-P間的界麵存在Ni3Sn4金屬間化閤物層,其厚度隨時效時間增加,Ni-P層的厚度減小;時效後,SnPbAg、SnAg銲點的剪切彊度下降.對于SnAg銲點,時效250h後其剪切彊度劇烈下降,斷裂髮生在Ni-P/Cu界麵上,在長時間時效後銲點一側的Ni-P層中P的含量較高可能是Ni-P/Cu結閤彊度變差的主要原因.SnPbAg銲點保持著較高的剪切彊度.
연구료150℃등온시효대62Sn36Pb2Ag/Ni-P/Cu급공정SnAg/Ni-P/Cu표면첩장한점미결구급전절강도적영향.결과표명,재천료여Ni-P간적계면존재Ni3Sn4금속간화합물층,기후도수시효시간증가,Ni-P층적후도감소;시효후,SnPbAg、SnAg한점적전절강도하강.대우SnAg한점,시효250h후기전절강도극렬하강,단렬발생재Ni-P/Cu계면상,재장시간시효후한점일측적Ni-P층중P적함량교고가능시Ni-P/Cu결합강도변차적주요원인.SnPbAg한점보지착교고적전절강도.
