电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2002年
2期
183-186
,共4页
唐守龙%刘昊%陆生礼%孙大有
唐守龍%劉昊%陸生禮%孫大有
당수룡%류호%륙생례%손대유
片上系统(SoC)%软硬件协同设计(co-design)%IP(Intellectual Property)
片上繫統(SoC)%軟硬件協同設計(co-design)%IP(Intellectual Property)
편상계통(SoC)%연경건협동설계(co-design)%IP(Intellectual Property)
集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上即所谓的系统级芯片(System-on-Chip,简称SoC).传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件.本文介绍了针对于系统级芯片设计的软硬件协同设计技术(co-design)的概念和设计流程,同时借鉴实际设计经验讨论了软硬件协同设计中所需注意的技术问题.
集成電路製造技術的迅速髮展已經可以把一箇完整的電子繫統集成到一箇芯片上即所謂的繫統級芯片(System-on-Chip,簡稱SoC).傳統的設計方法是將硬件和軟件分開來設計的,在硬件設計完成併生產齣樣片後纔能調試軟件.本文介紹瞭針對于繫統級芯片設計的軟硬件協同設計技術(co-design)的概唸和設計流程,同時藉鑒實際設計經驗討論瞭軟硬件協同設計中所需註意的技術問題.
집성전로제조기술적신속발전이경가이파일개완정적전자계통집성도일개심편상즉소위적계통급심편(System-on-Chip,간칭SoC).전통적설계방법시장경건화연건분개래설계적,재경건설계완성병생산출양편후재능조시연건.본문개소료침대우계통급심편설계적연경건협동설계기술(co-design)적개념화설계류정,동시차감실제설계경험토론료연경건협동설계중소수주의적기술문제.
