贴装用高热导率集成电路基板的水热法制备研究
첩장용고열도솔집성전로기판적수열법제비연구
Preparation of Substrates with High Thermal Conductivity by Hydro-thermal Method
  • 万方数据
    电子元件与材料 전자원건여재료
    ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
    2001年 6期 3-5 ,共3页

    任晨晓%李晖%袁战恒

    임신효%리휘%원전항

    氧化铝膜%水热法%热导率%电性能 氧化鋁膜%水熱法%熱導率%電性能
    양화려막%수열법%열도솔%전성능
    针对当前SMT中集成电路基板散热难的问题,结合热设计方法,系统地研究了热液条件下在高纯度铝基片上生长氧化铝膜的技术,并对制成的基片电性能及其温度特性、表面形貌做了详细的测试与分析.结果表明:有氧化铝膜的铝基片既有高的散热性,又有好的电性能,完全符合SMT基板的要求,有广泛的应用前景.
    침대당전SMT중집성전로기판산열난적문제,결합열설계방법,계통지연구료열액조건하재고순도려기편상생장양화려막적기술,병대제성적기편전성능급기온도특성、표면형모주료상세적측시여분석.결과표명:유양화려막적려기편기유고적산열성,우유호적전성능,완전부합SMT기판적요구,유엄범적응용전경.
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