密封半导体器件内部水汽含量的控制
밀봉반도체기건내부수기함량적공제
The control of steam content in the sealed devices
  • 万方数据
    半导体技术 반도체기술
    SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
    2001年 7期 56-58 ,共3页

    顾振球%梁法国%刘云彩%郝景红%石洁%王长河%吴文章

    고진구%량법국%류운채%학경홍%석길%왕장하%오문장

    半导体器件%水汽含量%可靠性 半導體器件%水汽含量%可靠性
    반도체기건%수기함량%가고성
    叙述了器件内部水汽含量的来源和对可靠性的影响，采用控制技术后达到了良好的效果。
    서술료기건내부수기함량적래원화대가고성적영향，채용공제기술후체도료량호적효과。
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