传感器技术
傳感器技術
전감기기술
JOURNAL OF TRANSDUCER TECHNOLOGY
2004年
12期
86-88
,共3页
程迎军%朱锐%许薇%罗乐
程迎軍%硃銳%許薇%囉樂
정영군%주예%허미%라악
微机电系统%真空封装%模型%模拟
微機電繫統%真空封裝%模型%模擬
미궤전계통%진공봉장%모형%모의
结合典型的MEMS器件真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了MEMS器件真空封装的数学物理模型,确定了其数值模拟算法.据此,对一封装示例进行了计算,获得了真空回流炉内干燥箱及密封腔体真空度的变化情况,实现了MEMS器件真空封装工艺过程的参数化建模与模拟.
結閤典型的MEMS器件真空封裝工藝,應用真空物理的相關理論,建立瞭MEMS器件真空封裝的數學物理模型,確定瞭其數值模擬算法.據此,對一封裝示例進行瞭計算,穫得瞭真空迴流爐內榦燥箱及密封腔體真空度的變化情況,實現瞭MEMS器件真空封裝工藝過程的參數化建模與模擬.
결합전형적MEMS기건진공봉장공예,응용진공물리적상관이론,건립료MEMS기건진공봉장적수학물리모형,학정료기수치모의산법.거차,대일봉장시례진행료계산,획득료진공회류로내간조상급밀봉강체진공도적변화정황,실현료MEMS기건진공봉장공예과정적삼수화건모여모의.
