电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2005年
9期
24-28
,共5页
于宗光%单悦尔%黄昀荃%薛忠杰
于宗光%單悅爾%黃昀荃%薛忠傑
우종광%단열이%황윤전%설충걸
超大规模集成电路%柔性%设计%数字信号处理
超大規模集成電路%柔性%設計%數字信號處理
초대규모집성전로%유성%설계%수자신호처리
本文提出大规模集成电路的柔性设计技术.将该技术应用到一种高性能DSP的设计中,解决了多晶硅电阻大、衬底接触孔问题,简化了工艺,提高了成品率和可靠性,降低了研发成本.
本文提齣大規模集成電路的柔性設計技術.將該技術應用到一種高性能DSP的設計中,解決瞭多晶硅電阻大、襯底接觸孔問題,簡化瞭工藝,提高瞭成品率和可靠性,降低瞭研髮成本.
본문제출대규모집성전로적유성설계기술.장해기술응용도일충고성능DSP적설계중,해결료다정규전조대、츤저접촉공문제,간화료공예,제고료성품솔화가고성,강저료연발성본.
