微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2003年
7期
215-217
,共3页
MEMS薄膜%断裂强度%热执行器%测试结构
MEMS薄膜%斷裂彊度%熱執行器%測試結構
MEMS박막%단렬강도%열집행기%측시결구
就MEMS薄膜断裂强度的测试提出了一种新的测试结构,该结构由待测梁(悬臂梁)和驱动源(V形热执行器)两部分组成.热执行器用来作为悬臂梁断裂的驱动源.用指针标尺读数系统测量悬臂梁弯曲挠度,从而根据文中给出的测试用的理论公式就可计算出梁弯曲所能承受的最大应力.悬臂梁和热执行器的制造工艺兼容,故整个测试能在芯片上完成.
就MEMS薄膜斷裂彊度的測試提齣瞭一種新的測試結構,該結構由待測樑(懸臂樑)和驅動源(V形熱執行器)兩部分組成.熱執行器用來作為懸臂樑斷裂的驅動源.用指針標呎讀數繫統測量懸臂樑彎麯撓度,從而根據文中給齣的測試用的理論公式就可計算齣樑彎麯所能承受的最大應力.懸臂樑和熱執行器的製造工藝兼容,故整箇測試能在芯片上完成.
취MEMS박막단렬강도적측시제출료일충신적측시결구,해결구유대측량(현비량)화구동원(V형열집행기)량부분조성.열집행기용래작위현비량단렬적구동원.용지침표척독수계통측량현비량만곡뇨도,종이근거문중급출적측시용적이론공식취가계산출량만곡소능승수적최대응력.현비량화열집행기적제조공예겸용,고정개측시능재심편상완성.
