单片机与嵌入式系统应用
單片機與嵌入式繫統應用
단편궤여감입식계통응용
MICROCONTROLLER & EMBEDDED SYSTEM
2005年
12期
5-8
,共4页
嵌入式系统%软硬件协同设计%片上可编程系统(SoPC)
嵌入式繫統%軟硬件協同設計%片上可編程繫統(SoPC)
감입식계통%연경건협동설계%편상가편정계통(SoPC)
软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表.SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便﹑灵活和可靠的实现方式.在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后,重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法,并指出它比SoC实现方式所具有的优势.
軟硬件協同設計是電子繫統複雜化後的一種設計新趨勢,其中SoC和SoPC是這一趨勢的典型代錶.SoPC技術為繫統芯片設計提供瞭一種更為方便﹑靈活和可靠的實現方式.在介紹繫統級芯片設計技術的髮展由來後,重點介紹SoPC設計繫統芯片中的軟硬件協同設計方法,併指齣它比SoC實現方式所具有的優勢.
연경건협동설계시전자계통복잡화후적일충설계신추세,기중SoC화SoPC시저일추세적전형대표.SoPC기술위계통심편설계제공료일충경위방편﹑령활화가고적실현방식.재개소계통급심편설계기술적발전유래후,중점개소SoPC설계계통심편중적연경건협동설계방법,병지출타비SoC실현방식소구유적우세.
