中国机械工程
中國機械工程
중국궤계공정
CHINA MECHANICAl ENGINEERING
2005年
z1期
471-472
,共2页
徐晨%霍文晓%杨道虹%赵慧%赵林林%沈光地
徐晨%霍文曉%楊道虹%趙慧%趙林林%瀋光地
서신%곽문효%양도홍%조혜%조림림%침광지
微机电系统(MEMS)%低温硅片直接键合%等离子体%CF4
微機電繫統(MEMS)%低溫硅片直接鍵閤%等離子體%CF4
미궤전계통(MEMS)%저온규편직접건합%등리자체%CF4
提出一种使用CF4等离子体激活处理硅片表面来降低退火温度的低温硅片直接键合新方法.硅片用CF4等离子体激活处理,经过亲水处理预键合后,再在N2保护下进行40h 300℃的热处理,硅片的键合强度达到了体硅本身的强度.
提齣一種使用CF4等離子體激活處理硅片錶麵來降低退火溫度的低溫硅片直接鍵閤新方法.硅片用CF4等離子體激活處理,經過親水處理預鍵閤後,再在N2保護下進行40h 300℃的熱處理,硅片的鍵閤彊度達到瞭體硅本身的彊度.
제출일충사용CF4등리자체격활처리규편표면래강저퇴화온도적저온규편직접건합신방법.규편용CF4등리자체격활처리,경과친수처리예건합후,재재N2보호하진행40h 300℃적열처리,규편적건합강도체도료체규본신적강도.
