电子技术应用
電子技術應用
전자기술응용
APPLICATION OF ELECTRONIC TECHNIQUE
2006年
2期
110-114
,共5页
SoC%FPGA验证%软硬件协同验证
SoC%FPGA驗證%軟硬件協同驗證
SoC%FPGA험증%연경건협동험증
一种针对大规模SoC设计的高效FPGA验证流程,分析了该流程所涉及的关键技术:通用硬件平台设计、FPGA软件环境设计和软硬件协同验证等.采用这些技术,FPGA平台可以快速且真实地模拟芯片应用平台,从而实现软硬件并行设计和协同验证.该验证流程已灵活应用于大规模SoC项目设计中,大大提高了SoC产品的研发效率.
一種針對大規模SoC設計的高效FPGA驗證流程,分析瞭該流程所涉及的關鍵技術:通用硬件平檯設計、FPGA軟件環境設計和軟硬件協同驗證等.採用這些技術,FPGA平檯可以快速且真實地模擬芯片應用平檯,從而實現軟硬件併行設計和協同驗證.該驗證流程已靈活應用于大規模SoC項目設計中,大大提高瞭SoC產品的研髮效率.
일충침대대규모SoC설계적고효FPGA험증류정,분석료해류정소섭급적관건기술:통용경건평태설계、FPGA연건배경설계화연경건협동험증등.채용저사기술,FPGA평태가이쾌속차진실지모의심편응용평태,종이실현연경건병행설계화협동험증.해험증류정이령활응용우대규모SoC항목설계중,대대제고료SoC산품적연발효솔.