中国有色金属学报
中國有色金屬學報
중국유색금속학보
THE CHINESE JOURNAL OF NONFERROUS METALS
2010年
6期
1189-1194
,共6页
化学镀Ni-P薄膜%Sn-3.5Ag钎料%界面反应%钎焊%时效
化學鍍Ni-P薄膜%Sn-3.5Ag釬料%界麵反應%釬銲%時效
화학도Ni-P박막%Sn-3.5Ag천료%계면반응%천한%시효
研究磷含量为6.5%(质量分数)的化学镀Ni-P薄膜与Sn-3.5Ag钎料合金之间的润湿行为,以及Sn-3.5Ag/Ni-P焊点在钎焊和时效过程中的界面反应.结果表明:250 ℃时,直径为(2.3±0.06) mm的Sn-3.5Ag焊球在化学镀Ni-6.5%P薄膜上钎焊后得到的润湿角约为44?,铺展率约为67%;焊点界面由Ni3Sn4 IMC层、及较薄的Ni-Sn-P过渡层构成Ni3P晶化层;钎焊过程中界面Ni3Sn4 IMC的生长速率与钎焊时间t1/3呈线性关系;时效过程中界面Ni3Sn4 IMC及富P层的生长速率与时效时间t1/2呈线性关系.
研究燐含量為6.5%(質量分數)的化學鍍Ni-P薄膜與Sn-3.5Ag釬料閤金之間的潤濕行為,以及Sn-3.5Ag/Ni-P銲點在釬銲和時效過程中的界麵反應.結果錶明:250 ℃時,直徑為(2.3±0.06) mm的Sn-3.5Ag銲毬在化學鍍Ni-6.5%P薄膜上釬銲後得到的潤濕角約為44?,鋪展率約為67%;銲點界麵由Ni3Sn4 IMC層、及較薄的Ni-Sn-P過渡層構成Ni3P晶化層;釬銲過程中界麵Ni3Sn4 IMC的生長速率與釬銲時間t1/3呈線性關繫;時效過程中界麵Ni3Sn4 IMC及富P層的生長速率與時效時間t1/2呈線性關繫.
연구린함량위6.5%(질량분수)적화학도Ni-P박막여Sn-3.5Ag천료합금지간적윤습행위,이급Sn-3.5Ag/Ni-P한점재천한화시효과정중적계면반응.결과표명:250 ℃시,직경위(2.3±0.06) mm적Sn-3.5Ag한구재화학도Ni-6.5%P박막상천한후득도적윤습각약위44?,포전솔약위67%;한점계면유Ni3Sn4 IMC층、급교박적Ni-Sn-P과도층구성Ni3P정화층;천한과정중계면Ni3Sn4 IMC적생장속솔여천한시간t1/3정선성관계;시효과정중계면Ni3Sn4 IMC급부P층적생장속솔여시효시간t1/2정선성관계.
