半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2005年
6期
1245-1249
,共5页
蒋玉齐%程迎军%张鲲%李昕欣%罗乐
蔣玉齊%程迎軍%張鯤%李昕訢%囉樂
장옥제%정영군%장곤%리흔흔%라악
高量程MEMS加速度计%灌封%弹性模量%有限元分析
高量程MEMS加速度計%灌封%彈性模量%有限元分析
고량정MEMS가속도계%관봉%탄성모량%유한원분석
利用有限元模拟方法,对一种压阻式高量程MEMS加速度计进行了10万g峰值的半正弦加速度脉冲下的响应分析.灌封胶弹性模量的变化对高量程加速度计输出电压信号的影响可以忽略,且模拟输出电压的峰值与解析解接近.应力分析表明,芯片粘结胶、芯片与芯片盖板之间封接胶环的等效应力均随灌封胶弹性模量的增加而减小;弹性模量在4GPa以上的灌封胶适宜用来保护芯片.动态有限元模拟结果与自由落杆测试结果接近.
利用有限元模擬方法,對一種壓阻式高量程MEMS加速度計進行瞭10萬g峰值的半正絃加速度脈遲下的響應分析.灌封膠彈性模量的變化對高量程加速度計輸齣電壓信號的影響可以忽略,且模擬輸齣電壓的峰值與解析解接近.應力分析錶明,芯片粘結膠、芯片與芯片蓋闆之間封接膠環的等效應力均隨灌封膠彈性模量的增加而減小;彈性模量在4GPa以上的灌封膠適宜用來保護芯片.動態有限元模擬結果與自由落桿測試結果接近.
이용유한원모의방법,대일충압조식고량정MEMS가속도계진행료10만g봉치적반정현가속도맥충하적향응분석.관봉효탄성모량적변화대고량정가속도계수출전압신호적영향가이홀략,차모의수출전압적봉치여해석해접근.응력분석표명,심편점결효、심편여심편개판지간봉접효배적등효응력균수관봉효탄성모량적증가이감소;탄성모량재4GPa이상적관봉효괄의용래보호심편.동태유한원모의결과여자유락간측시결과접근.
