电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2009年
10期
62-65
,共4页
SCSP器件%封装工艺%均匀设计%热应力
SCSP器件%封裝工藝%均勻設計%熱應力
SCSP기건%봉장공예%균균설계%열응력
利用有限元法研究了堆叠芯片封装(SCSP)器件在封装工艺过程中的热应力分布.将工艺过程中的固化温度、升温速率等工艺参数作为优化变量,采用均匀设计方法对其进行了优化组合,并为后续的回归分析产生样本点.通过回归分析得出工艺参数与最大等效应力之间的回归方程,并将回归方程作为优化算法近似的数学模型.结果表明:最大等效应力出现在EMC固化工艺中,所以在固化阶段SCSP器件容易产生可靠性问题.通过优化,最大等效应力由222.4 MPa下降到了169.0 MPa.
利用有限元法研究瞭堆疊芯片封裝(SCSP)器件在封裝工藝過程中的熱應力分佈.將工藝過程中的固化溫度、升溫速率等工藝參數作為優化變量,採用均勻設計方法對其進行瞭優化組閤,併為後續的迴歸分析產生樣本點.通過迴歸分析得齣工藝參數與最大等效應力之間的迴歸方程,併將迴歸方程作為優化算法近似的數學模型.結果錶明:最大等效應力齣現在EMC固化工藝中,所以在固化階段SCSP器件容易產生可靠性問題.通過優化,最大等效應力由222.4 MPa下降到瞭169.0 MPa.
이용유한원법연구료퇴첩심편봉장(SCSP)기건재봉장공예과정중적열응력분포.장공예과정중적고화온도、승온속솔등공예삼수작위우화변량,채용균균설계방법대기진행료우화조합,병위후속적회귀분석산생양본점.통과회귀분석득출공예삼수여최대등효응력지간적회귀방정,병장회귀방정작위우화산법근사적수학모형.결과표명:최대등효응력출현재EMC고화공예중,소이재고화계단SCSP기건용역산생가고성문제.통과우화,최대등효응력유222.4 MPa하강도료169.0 MPa.
