CAJ | 학술논문

微桥是微测辐射热计阵列像元的重要部分,经微细加工工艺制成的微桥结构常常发生弯曲变形,从而严重影响器件性能.利用有限元分析方法研究了造成微桥变形的原因.结果表明,重力导致的微桥形变值仅为1.44×10-5 μm,而薄膜的本征应力导致的形变值却高达2.108 μm,与实际观测值相当.因此,本征应力是造成微桥变形的主要原因.此外,还研究了本征应力梯度导致的形变,并提出了采用在电极的表面再沉积一层SiNx薄膜的方法,使桥腿的形变值由0.587 μm明显地减小到0.271μm,有效地控制了本征应力梯度导致的桥腿变形.
미교시미측복사열계진렬상원적중요부분,경미세가공공예제성적미교결구상상발생만곡변형,종이엄중영향기건성능.이용유한원분석방법연구료조성미교변형적원인.결과표명,중력도치적미교형변치부위1.44×10-5 μm,이박막적본정응력도치적형변치각고체2.108 μm,여실제관측치상당.인차,본정응력시조성미교변형적주요원인.차외,환연구료본정응력제도도치적형변,병제출료채용재전겁적표면재침적일층SiNx박막적방법,사교퇴적형변치유0.587 μm명현지감소도0.271μm,유효지공제료본정응력제도도치적교퇴변형.