电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2005年
2期
68-70,74
,共4页
张福礼%李晓延%王志升%刘海霞
張福禮%李曉延%王誌升%劉海霞
장복례%리효연%왕지승%류해하
Ge%铝基钎料%铝合金
Ge%鋁基釬料%鋁閤金
Ge%려기천료%려합금
研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备了厚度90μm～150μm的钎料薄带.对所研究钎料的熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9.6Si-20Cu钎料相比,钎料熔化温度大幅降低;普通钎料和快冷钎料的固相线相差30℃左右,液相线差别约5℃;普通钎料的微观组织主要由Al-Si-Cu-Ge、Al-Si-Ge和Al-Cu共晶相、Si-Ge先析出相及θ(Al2Cu)相组成;快冷钎料晶粒尺寸范围约1 μm～5μm.
研究瞭用于鋁閤金釬銲的新型Al-Si-Cu-Ge繫釬料,通過快冷工藝製備瞭厚度90μm～150μm的釬料薄帶.對所研究釬料的鎔化溫度區間及金相組織進行瞭分析和判定,結果錶明:與Al-9.6Si-20Cu釬料相比,釬料鎔化溫度大幅降低;普通釬料和快冷釬料的固相線相差30℃左右,液相線差彆約5℃;普通釬料的微觀組織主要由Al-Si-Cu-Ge、Al-Si-Ge和Al-Cu共晶相、Si-Ge先析齣相及θ(Al2Cu)相組成;快冷釬料晶粒呎吋範圍約1 μm～5μm.
연구료용우려합금천한적신형Al-Si-Cu-Ge계천료,통과쾌랭공예제비료후도90μm～150μm적천료박대.대소연구천료적용화온도구간급금상조직진행료분석화판정,결과표명:여Al-9.6Si-20Cu천료상비,천료용화온도대폭강저;보통천료화쾌랭천료적고상선상차30℃좌우,액상선차별약5℃;보통천료적미관조직주요유Al-Si-Cu-Ge、Al-Si-Ge화Al-Cu공정상、Si-Ge선석출상급θ(Al2Cu)상조성;쾌랭천료정립척촌범위약1 μm～5μm.
