企业技术开发（学术版）
企業技術開髮（學術版）
기업기술개발（학술판）
TECHNOLOGICAL DEVELOPMENT OF ENTERPRISE
2011年
8期
39,45
,共2页
LED%特点优势%芯片封装%检测方法
LED%特點優勢%芯片封裝%檢測方法
LED%특점우세%심편봉장%검측방법
LED封装工艺是影响LED功能的重要因素,基于封装工艺自身的原因,LED封装过程中存在着诸多缺陷.检测LED的支架回路光电流和通过非接触法的方法检测待测的LED光激励信号,也能够轻松实现引脚式封装LED芯片在压焊工序中和亚焊工序后的功能状态及封装缺陷的检测.
LED封裝工藝是影響LED功能的重要因素,基于封裝工藝自身的原因,LED封裝過程中存在著諸多缺陷.檢測LED的支架迴路光電流和通過非接觸法的方法檢測待測的LED光激勵信號,也能夠輕鬆實現引腳式封裝LED芯片在壓銲工序中和亞銲工序後的功能狀態及封裝缺陷的檢測.
LED봉장공예시영향LED공능적중요인소,기우봉장공예자신적원인,LED봉장과정중존재착제다결함.검측LED적지가회로광전류화통과비접촉법적방법검측대측적LED광격려신호,야능구경송실현인각식봉장LED심편재압한공서중화아한공서후적공능상태급봉장결함적검측.
