电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2007年
6期
18-20
,共3页
金球凸点%倒装芯片%可靠性%设计
金毬凸點%倒裝芯片%可靠性%設計
금구철점%도장심편%가고성%설계
文章提出了一种在IC芯片的一个I/O端制作多个金球凸点的倒装片IC焊盘设计和金球凸点芯片制作的方法.在一个I/O端制作多个金球凸点,在芯片安装时可以提高芯片安装的机械强度,进而提高芯片安装的可靠性.多焊盘芯片也可用于制作KGD.
文章提齣瞭一種在IC芯片的一箇I/O耑製作多箇金毬凸點的倒裝片IC銲盤設計和金毬凸點芯片製作的方法.在一箇I/O耑製作多箇金毬凸點,在芯片安裝時可以提高芯片安裝的機械彊度,進而提高芯片安裝的可靠性.多銲盤芯片也可用于製作KGD.
문장제출료일충재IC심편적일개I/O단제작다개금구철점적도장편IC한반설계화금구철점심편제작적방법.재일개I/O단제작다개금구철점,재심편안장시가이제고심편안장적궤계강도,진이제고심편안장적가고성.다한반심편야가용우제작KGD.
