电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
7期
24-26
,共3页
魏汉光%宋永生%李基森%莫方策
魏漢光%宋永生%李基森%莫方策
위한광%송영생%리기삼%막방책
电子技术%预烧工艺%固相法%MLCC瓷料%分散性%介电性能%比表面积
電子技術%預燒工藝%固相法%MLCC瓷料%分散性%介電性能%比錶麵積
전자기술%예소공예%고상법%MLCC자료%분산성%개전성능%비표면적
以Mg(OH)2,TiO2,CaCO3和ZnO为主要原材料,采用不同预烧工艺合成了MgTiO3主晶相材料.研究发现,快速升温到高温区(1 150 ℃),然后降低温度至1 000 ℃并保温4 h所得的MgTiO3主晶相材料,为结构均匀、近似球形的颗粒,用其制备的MLCC瓷料,比表面积为5.5～6.5 m2/g,分散性好.这种瓷料适合制造薄介质膜,制得的MLCC具有优良的介电性能, 其绝缘强度E大于1.243 V/m, tan δ小于1.3×10-4,εr为15.0～15.5.
以Mg(OH)2,TiO2,CaCO3和ZnO為主要原材料,採用不同預燒工藝閤成瞭MgTiO3主晶相材料.研究髮現,快速升溫到高溫區(1 150 ℃),然後降低溫度至1 000 ℃併保溫4 h所得的MgTiO3主晶相材料,為結構均勻、近似毬形的顆粒,用其製備的MLCC瓷料,比錶麵積為5.5～6.5 m2/g,分散性好.這種瓷料適閤製造薄介質膜,製得的MLCC具有優良的介電性能, 其絕緣彊度E大于1.243 V/m, tan δ小于1.3×10-4,εr為15.0～15.5.
이Mg(OH)2,TiO2,CaCO3화ZnO위주요원재료,채용불동예소공예합성료MgTiO3주정상재료.연구발현,쾌속승온도고온구(1 150 ℃),연후강저온도지1 000 ℃병보온4 h소득적MgTiO3주정상재료,위결구균균、근사구형적과립,용기제비적MLCC자료,비표면적위5.5～6.5 m2/g,분산성호.저충자료괄합제조박개질막,제득적MLCC구유우량적개전성능, 기절연강도E대우1.243 V/m, tan δ소우1.3×10-4,εr위15.0～15.5.
