华东交通大学学报
華東交通大學學報
화동교통대학학보
JOURNAL OF EAST CHINA JIAOTONG UNIVERSITY
2008年
1期
136-140
,共5页
方形扁平封装器件%电子封状%有限元法%温度循环%塑性应变
方形扁平封裝器件%電子封狀%有限元法%溫度循環%塑性應變
방형편평봉장기건%전자봉상%유한원법%온도순배%소성응변
如果QFP电子封装器件发生较大塑性变形,将影响其正常使用.利用有限元分析技术来讨论温度循环栽荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素,为控制其变形幅度提供依据.
如果QFP電子封裝器件髮生較大塑性變形,將影響其正常使用.利用有限元分析技術來討論溫度循環栽荷作用下影響QFP銲點塑性變形的因素,為控製其變形幅度提供依據.
여과QFP전자봉장기건발생교대소성변형,장영향기정상사용.이용유한원분석기술래토론온도순배재하작용하영향QFP한점소성변형적인소,위공제기변형폭도제공의거.
