电力电子技术
電力電子技術
전력전자기술
POWER ELECTRONICS
2004年
5期
89-91
,共3页
叶俊龙%梁建锋%张少云%简亚平
葉俊龍%樑建鋒%張少雲%簡亞平
협준룡%량건봉%장소운%간아평
半导体元器件%接触电阻/压焊方式%通态压降%曲线拟合
半導體元器件%接觸電阻/壓銲方式%通態壓降%麯線擬閤
반도체원기건%접촉전조/압한방식%통태압강%곡선의합
在半导体器件的后部封装工艺中,不同的压焊方式会导致不同的铝丝和肖特基结接触面积,从而导致不同的接触电阻,最终影响肖特基器件的通态压降.根据肖特基器件的电流-电压关系式,用MATLAB曲线拟合的方式求出了不同压焊方式下的接触电阻.通过实验选取合理的压焊方式,可极大地提高器件的合格率.
在半導體器件的後部封裝工藝中,不同的壓銲方式會導緻不同的鋁絲和肖特基結接觸麵積,從而導緻不同的接觸電阻,最終影響肖特基器件的通態壓降.根據肖特基器件的電流-電壓關繫式,用MATLAB麯線擬閤的方式求齣瞭不同壓銲方式下的接觸電阻.通過實驗選取閤理的壓銲方式,可極大地提高器件的閤格率.
재반도체기건적후부봉장공예중,불동적압한방식회도치불동적려사화초특기결접촉면적,종이도치불동적접촉전조,최종영향초특기기건적통태압강.근거초특기기건적전류-전압관계식,용MATLAB곡선의합적방식구출료불동압한방식하적접촉전조.통과실험선취합리적압한방식,가겁대지제고기건적합격솔.
