复旦学报（自然科学版）
複旦學報（自然科學版）
복단학보（자연과학판）
JOURNAL OF FUDAN UNIVERSITY(NATURAL SCIENCE)
2006年
4期
501-505
,共5页
谷博%王珺%唐兴勇%俞宏坤%肖斐
穀博%王珺%唐興勇%俞宏坤%肖斐
곡박%왕군%당흥용%유굉곤%초비
无铅焊料%Sn-Ag-Cu%Sn-Ag-Bi%剪切强度%金属间化合物
無鉛銲料%Sn-Ag-Cu%Sn-Ag-Bi%剪切彊度%金屬間化閤物
무연한료%Sn-Ag-Cu%Sn-Ag-Bi%전절강도%금속간화합물
采用改进的剪切强度测试方法,对Sn-Ag-Cu,Sn-Ag-Bi无铅焊料在Ni-P基板上的焊点,经0～1 000 h热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了观察分析.结果表明焊点的剪切断裂位置与焊接界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)的厚度有关,随着IMC的增厚,前切断列的位置将逐渐接近于IMC与基板的界面;Sn-Ag-Bi焊点的剪切强度明显高于Sn-Ag-Cu,剪切断裂则更易于发生在IMC层中.
採用改進的剪切彊度測試方法,對Sn-Ag-Cu,Sn-Ag-Bi無鉛銲料在Ni-P基闆上的銲點,經0～1 000 h熱時效後的剪切彊度進行瞭測量,併對斷裂麵的微觀結構進行瞭觀察分析.結果錶明銲點的剪切斷裂位置與銲接界麵金屬間化閤物(intermetallic compound,IMC)的厚度有關,隨著IMC的增厚,前切斷列的位置將逐漸接近于IMC與基闆的界麵;Sn-Ag-Bi銲點的剪切彊度明顯高于Sn-Ag-Cu,剪切斷裂則更易于髮生在IMC層中.
채용개진적전절강도측시방법,대Sn-Ag-Cu,Sn-Ag-Bi무연한료재Ni-P기판상적한점,경0～1 000 h열시효후적전절강도진행료측량,병대단렬면적미관결구진행료관찰분석.결과표명한점적전절단렬위치여한접계면금속간화합물(intermetallic compound,IMC)적후도유관,수착IMC적증후,전절단렬적위치장축점접근우IMC여기판적계면;Sn-Ag-Bi한점적전절강도명현고우Sn-Ag-Cu,전절단렬칙경역우발생재IMC층중.
