功能材料
功能材料
공능재료
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS
2007年
2期
246-248
,共3页
唐兆官%赵新兵%朱铁军%曹高劭
唐兆官%趙新兵%硃鐵軍%曹高劭
당조관%조신병%주철군%조고소
热电材料%Ag-Bi-Sb-Te合金%真空熔炼%热电性能
熱電材料%Ag-Bi-Sb-Te閤金%真空鎔煉%熱電性能
열전재료%Ag-Bi-Sb-Te합금%진공용련%열전성능
以Ag、Bi、Sb、Te为原料在1373K真空熔炼合成了AgxBi0.5Sb1.5-xTe3(x=0～0.5)合金.微观组织和结构分析显示,真空熔炼的合金具有层状组织特征,属R3m晶体结构,当x≥0.2时出现面心立方AgSbTe2相.电学性能测试表明,在300～580K温度范围内合金的电导率随温度升高而下降,掺Ag后合金的电导率明显提高,掺Ag量为x=0.1试样的最大值达到2.3×105S/m.材料的Seebeck系数均为正值,表明掺Ag合金为p型半导体.
以Ag、Bi、Sb、Te為原料在1373K真空鎔煉閤成瞭AgxBi0.5Sb1.5-xTe3(x=0～0.5)閤金.微觀組織和結構分析顯示,真空鎔煉的閤金具有層狀組織特徵,屬R3m晶體結構,噹x≥0.2時齣現麵心立方AgSbTe2相.電學性能測試錶明,在300～580K溫度範圍內閤金的電導率隨溫度升高而下降,摻Ag後閤金的電導率明顯提高,摻Ag量為x=0.1試樣的最大值達到2.3×105S/m.材料的Seebeck繫數均為正值,錶明摻Ag閤金為p型半導體.
이Ag、Bi、Sb、Te위원료재1373K진공용련합성료AgxBi0.5Sb1.5-xTe3(x=0～0.5)합금.미관조직화결구분석현시,진공용련적합금구유층상조직특정,속R3m정체결구,당x≥0.2시출현면심립방AgSbTe2상.전학성능측시표명,재300～580K온도범위내합금적전도솔수온도승고이하강,참Ag후합금적전도솔명현제고,참Ag량위x=0.1시양적최대치체도2.3×105S/m.재료적Seebeck계수균위정치,표명참Ag합금위p형반도체.
