真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2011年
1期
26-29
,共4页
荀燕红%张巨先%陈丽梅%高陇桥
荀燕紅%張巨先%陳麗梅%高隴橋
순연홍%장거선%진려매%고롱교
Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂%金属化机理%95％Al《,2》O《,3》陶瓷%高纯Al《,2》O《,3》陶瓷
Mo-Mn-Ti-Si-Al繫統膏劑%金屬化機理%95％Al《,2》O《,3》陶瓷%高純Al《,2》O《,3》陶瓷
Mo-Mn-Ti-Si-Al계통고제%금속화궤리%95％Al《,2》O《,3》도자%고순Al《,2》O《,3》도자
用Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂金属化两种氧化铝陶瓷材料.封接强度实验结果表明,Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂不适宜高纯Al<,2>O<,3>陶瓷的金属化封接,而比较适宜95%Al<,2>O<,3>陶瓷的金属化封接.用该膏剂金属化95%Al<,2>O<,3>陶瓷,其焊接强度最高值可达150 MPa以上.通过显微结构分析发现,高纯Al<,2>O<,3>陶瓷的金属化机理与95%Al<,2>O<,3>陶瓷金属化的机理不同,前者中玻璃相仅仅通过高温熔解一沉析与表面的Al<,2>O<,3>晶粒反应,后者金属化层内玻璃相与陶瓷内玻璃相相互迁移渗透.
用Mo-Mn-Ti-Si-Al繫統膏劑金屬化兩種氧化鋁陶瓷材料.封接彊度實驗結果錶明,Mo-Mn-Ti-Si-Al繫統膏劑不適宜高純Al<,2>O<,3>陶瓷的金屬化封接,而比較適宜95%Al<,2>O<,3>陶瓷的金屬化封接.用該膏劑金屬化95%Al<,2>O<,3>陶瓷,其銲接彊度最高值可達150 MPa以上.通過顯微結構分析髮現,高純Al<,2>O<,3>陶瓷的金屬化機理與95%Al<,2>O<,3>陶瓷金屬化的機理不同,前者中玻璃相僅僅通過高溫鎔解一沉析與錶麵的Al<,2>O<,3>晶粒反應,後者金屬化層內玻璃相與陶瓷內玻璃相相互遷移滲透.
용Mo-Mn-Ti-Si-Al계통고제금속화량충양화려도자재료.봉접강도실험결과표명,Mo-Mn-Ti-Si-Al계통고제불괄의고순Al<,2>O<,3>도자적금속화봉접,이비교괄의95%Al<,2>O<,3>도자적금속화봉접.용해고제금속화95%Al<,2>O<,3>도자,기한접강도최고치가체150 MPa이상.통과현미결구분석발현,고순Al<,2>O<,3>도자적금속화궤리여95%Al<,2>O<,3>도자금속화적궤리불동,전자중파리상부부통과고온용해일침석여표면적Al<,2>O<,3>정립반응,후자금속화층내파리상여도자내파리상상호천이삼투.
