电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2006年
4期
10-14
,共5页
肖盈盈%周健%薛烽%孙扬善%张文典
肖盈盈%週健%薛烽%孫颺善%張文典
초영영%주건%설봉%손양선%장문전
无铅焊料%润湿性%抗氧化性%抗腐蚀性
無鉛銲料%潤濕性%抗氧化性%抗腐蝕性
무연한료%윤습성%항양화성%항부식성
文章介绍了无铅焊料研究的趋势及Sn-Zn系焊料研究取得的最新进展,分析了Sn-Zn系焊料与Sn-Ag系焊料研究的差距.最后,文章还总结了Sn-Zn系焊料研究面临的困难,找出了存在于基础研究和应用研究领域的若干问题,指出Sn-Zn系焊料的研究还需要更加深入.
文章介紹瞭無鉛銲料研究的趨勢及Sn-Zn繫銲料研究取得的最新進展,分析瞭Sn-Zn繫銲料與Sn-Ag繫銲料研究的差距.最後,文章還總結瞭Sn-Zn繫銲料研究麵臨的睏難,找齣瞭存在于基礎研究和應用研究領域的若榦問題,指齣Sn-Zn繫銲料的研究還需要更加深入.
문장개소료무연한료연구적추세급Sn-Zn계한료연구취득적최신진전,분석료Sn-Zn계한료여Sn-Ag계한료연구적차거.최후,문장환총결료Sn-Zn계한료연구면림적곤난,조출료존재우기출연구화응용연구영역적약간문제,지출Sn-Zn계한료적연구환수요경가심입.
