电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2012年
6期
4-8
,共5页
曾振欧%赵洋%姜腾达%谢金平%李树泉
曾振歐%趙洋%薑騰達%謝金平%李樹泉
증진구%조양%강등체%사금평%리수천
铜锡合金%无氰电镀%焦磷酸盐%添加剂%代镍
銅錫閤金%無氰電鍍%焦燐痠鹽%添加劑%代鎳
동석합금%무청전도%초린산염%첨가제%대얼
通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响.最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 16 ～ 19 g/L,Sn2P2O7 12～15 g/L,K4P2O7·3H2O 200 ～ 250g/L,K2HPO4 60～ 80 g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1.8 mL/L,pH=8,5～8.7,温度20 ～ 25℃,阴极电流密度1.0 A/dm2.采用该工艺对基体施镀20 min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40％～50％的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层.Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372 HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好.
通過赫爾槽試驗與方槽試驗研究瞭鍍液組成和工藝條件對白銅錫電鍍層外觀與組成的影響.最佳鍍液組成與工藝條件為:Cu2P2O7·3H2O 16 ～ 19 g/L,Sn2P2O7 12～15 g/L,K4P2O7·3H2O 200 ～ 250g/L,K2HPO4 60～ 80 g/L,有機胺類添加劑JZ-11.2～1.8 mL/L,pH=8,5～8.7,溫度20 ～ 25℃,陰極電流密度1.0 A/dm2.採用該工藝對基體施鍍20 min可得到厚度為5.09μm、錫的質量分數為40％～50％的均勻白亮的Cu-Sn閤金鍍層.Cu-Sn閤金鍍層的晶體結構以CuSn和Cu41Sn11為主,結晶細緻、無微裂紋,顯微硬度為372 HV,耐蝕性能比相同厚度的光亮鎳鍍層好.
통과혁이조시험여방조시험연구료도액조성화공예조건대백동석전도층외관여조성적영향.최가도액조성여공예조건위:Cu2P2O7·3H2O 16 ～ 19 g/L,Sn2P2O7 12～15 g/L,K4P2O7·3H2O 200 ～ 250g/L,K2HPO4 60～ 80 g/L,유궤알류첨가제JZ-11.2～1.8 mL/L,pH=8,5～8.7,온도20 ～ 25℃,음겁전류밀도1.0 A/dm2.채용해공예대기체시도20 min가득도후도위5.09μm、석적질량분수위40％～50％적균균백량적Cu-Sn합금도층.Cu-Sn합금도층적정체결구이CuSn화Cu41Sn11위주,결정세치、무미렬문,현미경도위372 HV,내식성능비상동후도적광량얼도층호.
